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常州快克NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái)
產(chǎn)品型號： NOTEBOOK I760B BGA 價(jià)格電議,您可以向供應(yīng)商詢價(jià)得到該產(chǎn)品價(jià)格 所 在 地： 上海 更新日期： 2025-05-09 詳細(xì)信息NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
1、 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。
2、 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
3、 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
4、 PCB支架可前后左右移動(dòng)，裝夾簡單方便。
5、 IRSOFT操作界面，不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能.
NOTEBOOK I760B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
型號：
NOTEBOOK I760B
總功率：
2000W（max）
底部預(yù)熱功率：
1500W （紅外加熱管）
頂部加熱功率：
720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm）
頂部加熱器尺寸：
60*
*大線路板尺寸：
通訊：
RS
紅外測溫傳感器：
0
外接K型傳感器：
可選件
外形尺寸
330*380*
重量
用途：1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺(tái)式電腦等芯片級返修。
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